买卖IC网 >> 产品目录 >> 500T010M37B08SB D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND datasheet 未定义的类别
型号：

500T010M37B08SB

库存数量：可订货
制造商：Glenair
描述：D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
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制造商 Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商 500T010M37B08SB
500V471K
500V56K
500V-HP-HV
501.5R1C3.8
5010
供应商
公司名
电话
深圳市海天鸿电子科技有限公司 0755-82552857-809 彭小姐、刘先生、李小姐
买卖IC网 123456 测试
深圳市艾飞琪电子科技有限公司 0755-23949981 曹先生
深圳市众芯微电子有限公司 0755-83208010 陈小姐
深圳市蓝山航业电子科技有限公司 0755-83979745 陈伟
  • 500T010M37B08SB 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 1093.512 1093.512
    5 937.296 4686.48
    10 820.12 8201.2
    25 656.094 16402.35